Permanente ESD PS-verbinding (HIPS-gebaseerd)

ProductnaamPermanente antistatische PS-verbinding|HIPS-Gebaseerde ESD PS-hars voor enkel-/meerlaagse platen en vacuümvormen

ProductintroductieDit is eenpermanente antistatische PS-verbindingontworpen metHIPS als basisharsen samengesteld met hoogwaardige polymere antistatische middelen. Het levert een stabiele, langdurige bescherming tegen elektrostatische ontladingen, zonder na verloop van tijd te vervagen of te worden beïnvloed door vocht. Verkrijgbaar in natuurlijke witte kleur, kan worden geëxtrudeerdenkel-laags antistatisch PS-vel, of2-laags of ABA 3-laags gecoëxtrudeerde PS-plaatvoor consistente prestaties en oppervlaktekwaliteit. De plaat bereikt een oppervlakteweerstand zo laag als10⁷ Ω/vierkantvóór vorming, en handhaaft stabiele prestaties bij10⁸ Ω/vierkantna vacuümvormen.

Ideale gebruikers en toepassingenDeze verbinding is ontworpen voor:

Fabrikanten van elektronische componenten en producenten van ESD-verpakkingen
Thermovormfabrieken die antistatische trays, clamshells en dragers maken
Plaatextruders die enkel-laags/ABA meer-laags antistatische PS-platen produceren
Merken die betrouwbare ESD-bescherming nodig hebben voor halfgeleiders, PCBA's, connectoren en gevoelige elektronica

Prestatieveranderingen na vacuümvormenNa het vacuümvormen / blistervormen:

Oppervlakteweerstand stabiliseert op10⁸ Ω/vierkant(uniform over het gevormde deel)
Antistatische prestaties blijven bestaanpermanent en niet-migrerend
Mechanische sterkte en slagvastheid blijven goed behouden
De gladheid van het oppervlak en de maatvastheid blijven behouden
Geen bloei, geen poederuitval, geen vervuiling van elektronische componenten

Machine-instelling om de weerstand na het uitrekken te stabiliserenOm weerstandsverschuiving veroorzaakt door uitrekken tijdens thermovormen te minimaliseren:

Gebruikgemiddelde-lage vormingstemperatuurom over{0}}uitrekken en materiaalverdunning te verminderen
Optimaliserenverwarmingstijd en verwarmingsafstandom een gelijkmatige verzachting te garanderen zonder plaatselijke oververhitting
Adopterenuniforme vacuümdrukvoor een consistente wanddikte over het hele onderdeel
Controlerekverhoudingbinnen de aanbevolen limieten om te voorkomen dat het antistatische netwerk wordt verbroken
Gebruikjuiste koelsnelheidom de antistatische structuur vast te zetten en de weerstand te stabiliseren

Ontwerprichtlijnen voor thermovormende bakvormenVoor stabiele ESD-prestaties en consistente vormkwaliteit:

Gebruikroyale hoekradii(vermijd scherpe hoeken) om extreem uitrekken te verminderen
Adopterengeleidelijke diepgangshoekenvoor eenvoudig ontvormen en uniforme wanddikte
Ontwerpgebalanceerde vacuümgatenlay-out voor gelijkmatige vorming en consistente materiaalverdeling
Optimaliserenholtediepte en trekverhoudingom lokale uitdunning en weerstandsafwijkingen te beperken
Gebruikgepolijst vormoppervlakom glad afgewerkte trays en een stabiele oppervlakteweerstand te garanderen
Lijn de malstructuur uit met de extrusierichting van de plaat om anisotropie in weerstand te verminderen